说到手机芯片，世界上我们能知道的有Apple的A系列芯片、高通的骁龙系列芯片、三星的Exynos系列芯片、海思的麒麟系列芯片以及联发科的P、G以及天玑系列芯片，前段时间相传OPPO正在自研芯片，但是到现在还没有任何消息，接着vivo也申请了“vivo SoC”的商标，所以在国内就只剩下小米了。
不过现在小米终于想通了，小米与联发科联合打造的全新芯片已在路上，想要在国内以及国外取得一定份额的市场，拥有自己的东西才是王道，最简单的例子就华为，海思麒麟芯片的出现直接将华为推向了巅峰。
小米与高通的关系目前已经明确了，而且高通对于小米的帮助是绝对的，但高通的芯片名号太强大了，与小米一起合作研发芯片有些不可能，因为小米的整体实力还不允许高通放下姿态为其研发芯片。
不过联发科就不一样了，在这些芯片厂商中只有联发科的芯片是垫底的，这不能说联发科的实力就差，联发科凭借着天玑1000Plus芯片成功翻身把歌唱，此时小米与联发科合作研发芯片的话刚刚好。
此前小米与联发科合作的联发科Helio G90T取得了成功，而Redmi Note 8 Pro就使用了这款芯片，这款手机现在都还是“钉子户”，可见这款芯片绝对是可以的。
在联发科Helio G90T之后，小米与联发科联合打造了天玑820，定位为中高端芯片，它是由Redmi与联发科联合深度定制而来。
目前已经确认的是小米正与联发科合作研发芯片，但具体的其它细节还不知道，也期待着小米能与联发科一起再为国产品牌增添一些颜色吧。
