根据台湾媒体的报道，在2020年上半年联发科已经推出了多款天玑系列芯片，不过在下半年可能会推出更多款芯片，据悉会在2-3款，通过这些全新的芯片可以占领更多的市场份额。
在2020年上半年联发科推出的处理器有天玑1000系列、天玑800系列和天玑820系列，而且很多芯片已经在手机上使用。比如荣耀X10 Max还有荣耀30青春版都采用了天玑800的处理器，除此之外还有中兴OPPO也推出了天玑800的手机。
搭载天玑1000处理器的手机也有很多，比如OPPO Reno3、iQOO Z1等，天玑1000系列用了更新的A77核心，CPU和GPU都要更强，而天玑1000L更可以看成是一款中端神U，在目前整个中端市场来看毫无疑问是最强的。
联发科上半年推出的芯片已经被很多的手机厂商采用，如果在下半年还能推出芯片，尤其是入门级的，那么势必可以进一步提升市场影响力。
此前有消息指出，联发科即将在本季度推出天玑600芯片。联发科已经接收到了大量手机厂商的订单，他们都计划在下半年发布采用该芯片的新机。新款天玑600芯片还未上市就已吸引大量订单涌进，预计今年联发科5G芯片业务将逐步上升。
此前已经有媒体报道，联发科因5G芯片出货量大增，已分三波向台积电追加订单，每月追加投片量逾2万片，涵盖7nm及12nm制程。
同时天玑600芯片推出后，这款芯片将会有非常大的竞争力，有可能成为今年联发科第四季度5G芯片出货的主力。业内分析人士认为，今年下半年联发科5G芯片业务市场表现将逐步上升。
